Produktionsprocess för kiselkarbidwafer

Kiselkarbidskivaär gjord av högrent kiselpulver och högrent kolpulver som råmaterial, och kiselkarbidkristaller odlas med fysisk ångöverföringsmetod (PVT) och bearbetas tillkiselkarbidskiva.

① Råvarusyntes.Högrent kiselpulver och högrent kolpulver blandades enligt ett visst förhållande, och kiselkarbidpartiklar syntetiserades vid hög temperatur över 2 000 ℃.Efter krossning, rengöring och andra processer framställs de högrena kiselkarbidpulverråmaterialen som uppfyller kraven för kristalltillväxt.

② Kristalltillväxt.Med användning av SIC-pulver med hög renhet som råmaterial, odlades kristallen genom fysikalisk ångöverföringsmetod (PVT) med användning av en egenutvecklad kristalltillväxtugn.

③ göt bearbetning.Det erhållna götet av kiselkarbidkristall orienterades med röntgen-enkristallorientator, maldes sedan och valsades och bearbetades till kiselkarbidkristall med standarddiameter.

④ Kristallskärning.Med hjälp av multi-line skärutrustning skärs kiselkarbidkristaller till tunna ark med en tjocklek på högst 1 mm.

⑤ Spånslipning.Skivan mals till önskad planhet och grovhet med diamantslipvätskor av olika partikelstorlekar.

⑥ Spånpolering.Den polerade kiselkarbiden utan ytskador erhölls genom mekanisk polering och kemisk mekanisk polering.

⑦ Chipdetektering.Använd optiskt mikroskop, röntgendiffraktometer, atomkraftsmikroskop, beröringsfri resistivitetstestare, ytplanhetstestare, ytdefektomfattande testare och andra instrument och utrustning för att detektera mikrotubulidensitet, kristallkvalitet, ytråhet, resistivitet, skevhet, krökning, tjockleksförändring, ytrepor och andra parametrar för kiselkarbidskiva.Enligt detta bestäms chipets kvalitetsnivå.

⑧ Spånrengöring.Silikonkarbidpolerskivan rengörs med rengöringsmedel och rent vatten för att avlägsna kvarvarande polervätska och annan ytsmuts på polerarket, och sedan blåses skivan och skakas torr av kväve med ultrahög renhet och torkmaskin;Skivan är inkapslad i en ren arklåda i en superren kammare för att bilda en nedströms färdig att använda kiselkarbidskiva.

Ju större chipstorlek, desto svårare är motsvarande kristalltillväxt- och bearbetningsteknologi, och ju högre tillverkningseffektivitet för nedströmsenheter, desto lägre enhetskostnad.