Semicera presenterar det branschledandeWafer Carriers, konstruerad för att ge överlägset skydd och sömlös transport av känsliga halvledarskivor över olika stadier av tillverkningsprocessen. VårWafer Carriersär noggrant utformade för att möta de stränga kraven för modern halvledartillverkning, vilket säkerställer att integriteten och kvaliteten på dina wafers alltid bibehålls.
Nyckelfunktioner:
• Premium materialkonstruktion:Tillverkad av högkvalitativa, kontamineringsbeständiga material som garanterar hållbarhet och livslängd, vilket gör dem idealiska för renrumsmiljöer.
•Precisionsdesign:Har exakt spårinriktning och säkra hållarmekanismer för att förhindra att skivan glider och skadas under hantering och transport.
•Mångsidig kompatibilitet:Rymmer ett brett utbud av waferstorlekar och -tjocklekar, vilket ger flexibilitet för olika halvledarapplikationer.
•Ergonomisk hantering:Lätt och användarvänlig design underlättar lastning och lossning, vilket ökar effektiviteten och minskar hanteringstiden.
•Anpassningsbara alternativ:Erbjuder anpassning för att möta specifika krav, inklusive materialval, storleksjusteringar och märkning för optimerad arbetsflödesintegration.
Förbättra din halvledartillverkningsprocess med SemicerasWafer Carriers, den perfekta lösningen för att skydda dina wafers mot kontaminering och mekaniska skador. Lita på vårt engagemang för kvalitet och innovation för att leverera produkter som inte bara uppfyller utan överträffar industristandarder, vilket säkerställer att din verksamhet löper smidigt och effektivt.
| Föremål | Produktion | Forskning | Dummy |
| Kristallparametrar | |||
| Polytyp | 4H | ||
| Ytorienteringsfel | <11-20 >4±0,15° | ||
| Elektriska parametrar | |||
| Dopant | n-typ kväve | ||
| Resistivitet | 0,015-0,025 ohm·cm | ||
| Mekaniska parametrar | |||
| Diameter | 150,0±0,2 mm | ||
| Tjocklek | 350±25 μm | ||
| Primär platt orientering | [1-100]±5° | ||
| Primär platt längd | 47,5±1,5 mm | ||
| Sekundär lägenhet | Ingen | ||
| TTV | ≤5 μm | ≤10 μm | ≤15 μm |
| LTV | ≤3 μm (5mm*5mm) | ≤5 μm (5mm*5mm) | ≤10 μm (5mm*5mm) |
| Rosett | -15μm ~ 15μm | -35μm ~ 35μm | -45μm ~ 45μm |
| Varp | ≤35 μm | ≤45 μm | ≤55 μm |
| Främre (Si-face) grovhet (AFM) | Ra≤0,2nm (5μm*5μm) | ||
| Strukturera | |||
| Mikropipdensitet | <1 e/cm2 | <10 e/cm2 | <15 e/cm2 |
| Metallföroreningar | ≤5E10atomer/cm2 | NA | |
| BPD | ≤1500 ea/cm2 | ≤3000 ea/cm2 | NA |
| TSD | ≤500 ea/cm2 | ≤1000 ea/cm2 | NA |
| Främre kvalitet | |||
| Främre | Si | ||
| Ytfinish | Si-face CMP | ||
| Partiklar | ≤60ea/wafer (storlek≥0,3μm) | NA | |
| Repor | ≤5ea/mm. Kumulativ längd ≤Diameter | Kumulativ längd≤2*Diameter | NA |
| Apelsinskal/gropar/fläckar/ränder/sprickor/kontamination | Ingen | NA | |
| Kantspån/indrag/brott/sexplåtar | Ingen | ||
| Polytypområden | Ingen | Kumulativ yta≤20 % | Kumulativ yta≤30 % |
| Lasermärkning framtill | Ingen | ||
| Ryggkvalitet | |||
| Bakre finish | C-face CMP | ||
| Repor | ≤5ea/mm, Kumulativ längd≤2*Diameter | NA | |
| Ryggdefekter (kantspån/indrag) | Ingen | ||
| Ryggsträvhet | Ra≤0,2nm (5μm*5μm) | ||
| Rygglasermärkning | 1 mm (från överkant) | ||
| Kant | |||
| Kant | Avfasning | ||
| Förpackning | |||
| Förpackning | Epi-ready med vakuumförpackning Multi-wafer kassettförpackning | ||
| *Anmärkningar: "NA" betyder ingen begäran. Objekt som inte nämns kan referera till SEMI-STD. | |||
