Kiselkarbidepitaxi

Kort beskrivning:

Kiselkarbidepitaxi– Högkvalitativa epitaxiella lager skräddarsydda för avancerade halvledarapplikationer, som erbjuder överlägsen prestanda och tillförlitlighet för kraftelektronik och optoelektroniska enheter.


Produktdetaljer

Produkttaggar

SemicerasKiselkarbidepitaxiär konstruerad för att möta de rigorösa kraven från moderna halvledarapplikationer. Genom att använda avancerade epitaxiella tillväxttekniker säkerställer vi att varje kiselkarbidskikt uppvisar exceptionell kristallin kvalitet, enhetlighet och minimal defektdensitet. Dessa egenskaper är avgörande för att utveckla högpresterande kraftelektronik, där effektivitet och värmehantering är av största vikt.

DeKiselkarbidepitaxiProcessen hos Semicera är optimerad för att producera epitaxiella lager med exakt tjocklek och dopningskontroll, vilket säkerställer konsekvent prestanda över en rad enheter. Denna precisionsnivå är avgörande för applikationer i elfordon, förnybara energisystem och högfrekvent kommunikation, där tillförlitlighet och effektivitet är avgörande.

Dessutom SemicerasKiselkarbidepitaxierbjuder förbättrad värmeledningsförmåga och högre genombrottsspänning, vilket gör det till det föredragna valet för enheter som fungerar under extrema förhållanden. Dessa egenskaper bidrar till längre livslängder för enheten och förbättrad total systemeffektivitet, särskilt i miljöer med hög effekt och hög temperatur.

Semicera tillhandahåller också anpassningsalternativ förKiselkarbidepitaxi, vilket möjliggör skräddarsydda lösningar som uppfyller specifika enhetskrav. Oavsett om det är för forskning eller storskalig produktion, är våra epitaxiella lager utformade för att stödja nästa generation av halvledarinnovationer, vilket möjliggör utveckling av kraftfullare, effektivare och pålitligare elektroniska enheter.

Genom att integrera banbrytande teknologi och stränga kvalitetskontrollprocesser säkerställer Semicera att vårKiselkarbidepitaxiprodukter uppfyller inte bara utan överträffar industristandarder. Detta engagemang för excellens gör våra epitaxiella lager till den idealiska grunden för avancerade halvledarapplikationer, vilket banar väg för genombrott inom kraftelektronik och optoelektronik.

Föremål

Produktion

Forskning

Dummy

Kristallparametrar

Polytyp

4H

Ytorienteringsfel

<11-20 >4±0,15°

Elektriska parametrar

Dopant

n-typ kväve

Resistivitet

0,015-0,025 ohm·cm

Mekaniska parametrar

Diameter

150,0±0,2 mm

Tjocklek

350±25 μm

Primär platt orientering

[1-100]±5°

Primär platt längd

47,5±1,5 mm

Sekundär lägenhet

Ingen

TTV

≤5 μm

≤10 μm

≤15 μm

LTV

≤3 μm (5mm*5mm)

≤5 μm (5mm*5mm)

≤10 μm (5mm*5mm)

Rosett

-15μm ~ 15μm

-35μm ~ 35μm

-45μm ~ 45μm

Varp

≤35 μm

≤45 μm

≤55 μm

Främre (Si-face) grovhet (AFM)

Ra≤0,2nm (5μm*5μm)

Strukturera

Mikropipdensitet

<1 e/cm2

<10 e/cm2

<15 e/cm2

Metallföroreningar

≤5E10atomer/cm2

NA

BPD

≤1500 ea/cm2

≤3000 ea/cm2

NA

TSD

≤500 ea/cm2

≤1000 ea/cm2

NA

Främre kvalitet

Främre

Si

Ytfinish

Si-face CMP

Partiklar

≤60ea/wafer (storlek≥0,3μm)

NA

Repor

≤5ea/mm. Kumulativ längd ≤Diameter

Kumulativ längd≤2*Diameter

NA

Apelsinskal/gropar/fläckar/ränder/sprickor/kontamination

Ingen

NA

Kantspån/indrag/brott/sexplåtar

Ingen

Polytypområden

Ingen

Kumulativ yta≤20 %

Kumulativ yta≤30 %

Lasermärkning framtill

Ingen

Ryggkvalitet

Bakre finish

C-face CMP

Repor

≤5ea/mm, Kumulativ längd≤2*Diameter

NA

Ryggdefekter (kantspån/indrag)

Ingen

Ryggsträvhet

Ra≤0,2nm (5μm*5μm)

Rygglasermärkning

1 mm (från överkant)

Kant

Kant

Avfasning

Förpackning

Förpackning

Epi-ready med vakuumförpackning

Multi-wafer kassettförpackning

*Anmärkningar: "NA" betyder ingen begäran. Objekt som inte nämns kan referera till SEMI-STD.

tech_1_2_size
SiC-skivor

  • Tidigare:
  • Nästa: