Semiceras P-typ SiC Substrate Wafer är en nyckelkomponent för att utveckla avancerade elektroniska och optoelektroniska enheter. Dessa wafers är speciellt designade för att ge förbättrad prestanda i miljöer med hög effekt och hög temperatur, vilket stödjer den växande efterfrågan på effektiva och hållbara komponenter.
Dopningen av P-typ i våra SiC-skivor säkerställer förbättrad elektrisk ledningsförmåga och laddningsbärares rörlighet. Detta gör dem särskilt lämpliga för applikationer inom kraftelektronik, lysdioder och solceller, där låg effektförlust och hög effektivitet är avgörande.
Tillverkade med de högsta standarderna för precision och kvalitet, Semiceras SiC-skivor av P-typ erbjuder utmärkt ytjämnhet och minimala defekter. Dessa egenskaper är avgörande för industrier där konsekvens och tillförlitlighet är avgörande, såsom flyg-, fordons- och förnybar energisektor.
Semiceras engagemang för innovation och excellens är uppenbart i vår P-typ SiC Substrate Wafer. Genom att integrera dessa wafers i din produktionsprocess säkerställer du att dina enheter drar nytta av de exceptionella termiska och elektriska egenskaperna hos SiC, vilket gör att de kan fungera effektivt under utmanande förhållanden.
Att investera i Semiceras P-typ SiC Substrate Wafer innebär att välja en produkt som kombinerar banbrytande materialvetenskap med noggrann ingenjörskonst. Semicera är dedikerat till att stödja nästa generation av elektroniska och optoelektroniska teknologier, och tillhandahåller de nödvändiga komponenterna som behövs för din framgång inom halvledarindustrin.
Föremål | Produktion | Forskning | Dummy |
Kristallparametrar | |||
Polytyp | 4H | ||
Ytorienteringsfel | <11-20 >4±0,15° | ||
Elektriska parametrar | |||
Dopant | n-typ kväve | ||
Resistivitet | 0,015-0,025 ohm·cm | ||
Mekaniska parametrar | |||
Diameter | 150,0±0,2 mm | ||
Tjocklek | 350±25 μm | ||
Primär platt orientering | [1-100]±5° | ||
Primär platt längd | 47,5±1,5 mm | ||
Sekundär lägenhet | Ingen | ||
TTV | ≤5 μm | ≤10 μm | ≤15 μm |
LTV | ≤3 μm (5mm*5mm) | ≤5 μm (5mm*5mm) | ≤10 μm (5mm*5mm) |
Rosett | -15μm ~ 15μm | -35μm ~ 35μm | -45μm ~ 45μm |
Varp | ≤35 μm | ≤45 μm | ≤55 μm |
Främre (Si-face) grovhet (AFM) | Ra≤0,2nm (5μm*5μm) | ||
Strukturera | |||
Mikropipdensitet | <1 e/cm2 | <10 e/cm2 | <15 e/cm2 |
Metallföroreningar | ≤5E10atomer/cm2 | NA | |
BPD | ≤1500 ea/cm2 | ≤3000 ea/cm2 | NA |
TSD | ≤500 ea/cm2 | ≤1000 ea/cm2 | NA |
Främre kvalitet | |||
Främre | Si | ||
Ytfinish | Si-face CMP | ||
Partiklar | ≤60ea/wafer (storlek≥0,3μm) | NA | |
Repor | ≤5ea/mm. Kumulativ längd ≤Diameter | Kumulativ längd≤2*Diameter | NA |
Apelsinskal/gropar/fläckar/ränder/sprickor/kontamination | Ingen | NA | |
Kantspån/indrag/brott/sexplåtar | Ingen | ||
Polytypområden | Ingen | Kumulativ yta≤20 % | Kumulativ yta≤30 % |
Lasermärkning framtill | Ingen | ||
Ryggkvalitet | |||
Bakre finish | C-face CMP | ||
Repor | ≤5ea/mm, Kumulativ längd≤2*Diameter | NA | |
Ryggdefekter (kantspån/indrag) | Ingen | ||
Ryggsträvhet | Ra≤0,2nm (5μm*5μm) | ||
Rygglasermärkning | 1 mm (från överkant) | ||
Kant | |||
Kant | Avfasning | ||
Förpackning | |||
Förpackning | Epi-ready med vakuumförpackning Multi-wafer kassettförpackning | ||
*Anmärkningar: "NA" betyder ingen begäran. Objekt som inte nämns kan referera till SEMI-STD. |