-
Halvledarprocess och utrustning(4/7) - Fotolitografiprocess och utrustning
En översikt I tillverkningsprocessen för integrerade kretsar är fotolitografi kärnprocessen som bestämmer integrationsnivån för integrerade kretsar. Funktionen för denna process är att troget överföra och överföra kretsgrafikinformationen från masken (även kallad masken)...Läs mer -
Vad är en fyrkantig kiselkarbidbricka
Silicon Carbide Square Tray är ett högpresterande bärverktyg designat för halvledartillverkning och -bearbetning. Det används främst för att bära precisionsmaterial som kiselskivor och kiselkarbidskivor. På grund av den extremt höga hårdheten, hög temperaturbeständighet och kemiska ...Läs mer -
Vad är en kiselkarbidbricka
Kiselkarbidbrickor, även kända som SiC-brickor, är viktiga material som används för att bära kiselwafers i halvledartillverkningsprocessen. Kiselkarbid har utmärkta egenskaper som hög hårdhet, hög temperaturbeständighet och korrosionsbeständighet, så den ersätter gradvis ...Läs mer -
Halvledarprocess och utrustning（3/7）-uppvärmningsprocess och utrustning
1. Översikt Uppvärmning, även känd som termisk bearbetning, hänvisar till tillverkningsprocedurer som arbetar vid höga temperaturer, vanligtvis högre än smältpunkten för aluminium. Uppvärmningsprocessen utförs vanligtvis i en högtemperaturugn och inkluderar stora processer som oxidation,...Läs mer -
Halvledarteknik och utrustning (2/7) - Förberedelse och bearbetning av wafer
Wafers är de viktigaste råvarorna för produktion av integrerade kretsar, diskreta halvledarenheter och kraftenheter. Mer än 90 % av de integrerade kretsarna är gjorda på wafers av hög renhet och hög kvalitet. Utrustning för beredning av wafer hänvisar till processen att tillverka ren polykristallin silikon...Läs mer -
Vad är en RTP Wafer Carrier?
Förstå dess roll i halvledartillverkning Utforska RTP-waferbärarnas väsentliga roll i avancerad halvledarbearbetning I halvledartillverkningens värld är precision och kontroll avgörande för att producera högkvalitativa enheter som driver modern elektronik. En av...Läs mer -
Vad är en Epi Carrier?
Utforska dess avgörande roll i epitaxiella wafer-bearbetning Förstå betydelsen av epi-bärare i avancerad halvledartillverkning I halvledarindustrin är produktionen av högkvalitativa epitaxiella (epi) wafers ett kritiskt steg i tillverkningen av enheter ...Läs mer -
Halvledarprocess och utrustning (1/7) – Integrated Circuit Manufacturing Process
1.Om integrerade kretsar 1.1 Konceptet och födelsen av integrerade kretsar Integrated Circuit (IC): hänvisar till en enhet som kombinerar aktiva enheter som transistorer och dioder med passiva komponenter som motstånd och kondensatorer genom en serie specifika bearbetningstekniker...Läs mer -
Vad är en Epi Pan Carrier?
Halvledarindustrin förlitar sig på högspecialiserad utrustning för att producera högkvalitativa elektroniska enheter. En sådan kritisk komponent i den epitaxiella tillväxtprocessen är epipan-bäraren. Denna utrustning spelar en central roll i avsättningen av epitaxiella skikt på halvledarskivor, ensu...Läs mer -
Vad är MOCVD-susceptor?
MOCVD-metoden är en av de mest stabila processerna som för närvarande används i branschen för att odla högkvalitativa enkristallina tunna filmer, såsom enfas InGaN-epilager, III-N-material och halvledarfilmer med flerkvantbrunnsstrukturer, och är ett utmärkt tecken. ...Läs mer -
Vad är SiC-beläggning?
Silicon Carbide (SiC) beläggningar blir snabbt viktiga i olika högpresterande applikationer på grund av deras anmärkningsvärda fysikaliska och kemiska egenskaper. SiC-beläggningar, applicerade genom tekniker som fysisk eller kemisk ångavsättning (CVD), eller sprutmetoder, förvandlar ytpro...Läs mer -
Vad är MOCVD Wafer Carrier?
Inom halvledartillverkning håller MOCVD-tekniken (Metal Organic Chemical Vapor Deposition) snabbt på att bli en nyckelprocess, där MOCVD Wafer Carrier är en av dess kärnkomponenter. Framstegen inom MOCVD Wafer Carrier återspeglas inte bara i dess tillverkningsprocess utan...Läs mer