Enkristallmaterial av kiselkarbid (SiC) har en stor bandgapbredd (~Si 3 gånger), hög värmeledningsförmåga (~Si 3,3 gånger eller GaAs 10 gånger), hög migrationshastighet för elektronmättnad (~Si 2,5 gånger), hög elektrisk nedbrytning fält (~Si 10 gånger eller GaAs 5 gånger) och andra enastående egenskaper.
Semicera energy kan förse kunder med högkvalitativt ledande (konduktivt), halvisolerande (halvisolerande), HPSI (High Purity semi-isolerande) kiselkarbidsubstrat; Dessutom kan vi förse kunder med homogena och heterogena epitaxialskivor av kiselkarbid; Vi kan också anpassa epitaxialarket efter kundernas specifika behov, och det finns ingen minsta beställningskvantitet.
Föremål | Produktion | Forskning | Dummy |
Kristallparametrar | |||
Polytyp | 4H | ||
Ytorienteringsfel | <11-20 >4±0,15° | ||
Elektriska parametrar | |||
Dopant | n-typ kväve | ||
Resistivitet | 0,015-0,025 ohm·cm | ||
Mekaniska parametrar | |||
Diameter | 99,5 - 100 mm | ||
Tjocklek | 350±25 μm | ||
Primär platt orientering | [1-100]±5° | ||
Primär platt längd | 32,5±1,5 mm | ||
Sekundärt platt läge | 90° CW från primär plan ±5°. silikon framsidan uppåt | ||
Sekundär platt längd | 18±1,5 mm | ||
TTV | ≤5 μm | ≤10 μm | ≤20 μm |
LTV | ≤2 μm (5mm*5mm) | ≤5 μm (5mm*5mm) | NA |
Rosett | -15μm ~ 15μm | -35μm ~ 35μm | -45μm ~ 45μm |
Varp | ≤20 μm | ≤45 μm | ≤50 μm |
Främre (Si-face) grovhet (AFM) | Ra≤0,2nm (5μm*5μm) | ||
Strukturera | |||
Mikropipdensitet | ≤1 ea/cm2 | ≤5 ea/cm2 | ≤10 ea/cm2 |
Metallföroreningar | ≤5E10atomer/cm2 | NA | |
BPD | ≤1500 ea/cm2 | ≤3000 ea/cm2 | NA |
TSD | ≤500 ea/cm2 | ≤1000 ea/cm2 | NA |
Främre kvalitet | |||
Främre | Si | ||
Ytfinish | Si-face CMP | ||
Partiklar | ≤60ea/wafer (storlek≥0,3μm) | NA | |
Repor | ≤2ea/mm. Kumulativ längd ≤Diameter | Kumulativ längd≤2*Diameter | NA |
Apelsinskal/gropar/fläckar/ränder/sprickor/kontamination | Ingen | NA | |
Kantspån/indrag/brott/sexplåtar | Ingen | NA | |
Polytypområden | Ingen | Kumulativ yta≤20 % | Kumulativ yta≤30 % |
Lasermärkning framtill | Ingen | ||
Ryggkvalitet | |||
Bakre finish | C-face CMP | ||
Repor | ≤5ea/mm, Kumulativ längd≤2*Diameter | NA | |
Ryggdefekter (kantspån/indrag) | Ingen | ||
Ryggsträvhet | Ra≤0,2nm (5μm*5μm) | ||
Rygglasermärkning | 1 mm (från överkant) | ||
Kant | |||
Kant | Avfasning | ||
Förpackning | |||
Förpackning | Innerpåsen fylls med kväve och ytterpåsen dammsugs. Multi-wafer-kassett, epi-ready. | ||
*Anmärkningar: "NA" betyder ingen begäran. Objekt som inte nämns kan referera till SEMI-STD. |