Semiceras 4-tums högrenhet halvisolerande (HPSI) SiC dubbelsidiga polerade wafer-substrat är tillverkade för att möta de höga kraven från halvledarindustrin. Dessa substrat är designade med exceptionell planhet och renhet, och erbjuder en optimal plattform för banbrytande elektroniska enheter.
Dessa HPSI SiC-skivor kännetecknas av sin överlägsna värmeledningsförmåga och elektriska isoleringsegenskaper, vilket gör dem till ett utmärkt val för högfrekventa och högeffekttillämpningar. Den dubbelsidiga poleringsprocessen säkerställer minimal ytjämnhet, vilket är avgörande för att förbättra enhetens prestanda och livslängd.
Den höga renheten hos Semiceras SiC-skivor minimerar defekter och föroreningar, vilket leder till högre utbyte och enhets tillförlitlighet. Dessa substrat är lämpliga för ett brett spektrum av applikationer, inklusive mikrovågsenheter, kraftelektronik och LED-teknik, där precision och hållbarhet är avgörande.
Med fokus på innovation och kvalitet, använder Semicera avancerade tillverkningstekniker för att producera wafers som uppfyller de stränga kraven för modern elektronik. Den dubbelsidiga poleringen förbättrar inte bara den mekaniska hållfastheten utan underlättar också bättre integration med andra halvledarmaterial.
Genom att välja Semiceras 4-tums högrenhet halvisolerande HPSI SiC dubbelsidiga polerade wafersubstrat kan tillverkare dra nytta av fördelarna med förbättrad värmehantering och elektrisk isolering, vilket banar väg för utvecklingen av mer effektiva och kraftfulla elektroniska enheter. Semicera fortsätter att leda branschen med sitt engagemang för kvalitet och tekniska framsteg.
Föremål | Produktion | Forskning | Dummy |
Kristallparametrar | |||
Polytyp | 4H | ||
Ytorienteringsfel | <11-20 >4±0,15° | ||
Elektriska parametrar | |||
Dopant | n-typ kväve | ||
Resistivitet | 0,015-0,025 ohm·cm | ||
Mekaniska parametrar | |||
Diameter | 150,0±0,2 mm | ||
Tjocklek | 350±25 μm | ||
Primär platt orientering | [1-100]±5° | ||
Primär platt längd | 47,5±1,5 mm | ||
Sekundär lägenhet | Ingen | ||
TTV | ≤5 μm | ≤10 μm | ≤15 μm |
LTV | ≤3 μm (5mm*5mm) | ≤5 μm (5mm*5mm) | ≤10 μm (5mm*5mm) |
Rosett | -15μm ~ 15μm | -35μm ~ 35μm | -45μm ~ 45μm |
Varp | ≤35 μm | ≤45 μm | ≤55 μm |
Främre (Si-face) grovhet (AFM) | Ra≤0,2nm (5μm*5μm) | ||
Strukturera | |||
Mikropipdensitet | <1 e/cm2 | <10 e/cm2 | <15 e/cm2 |
Metallföroreningar | ≤5E10atomer/cm2 | NA | |
BPD | ≤1500 ea/cm2 | ≤3000 ea/cm2 | NA |
TSD | ≤500 ea/cm2 | ≤1000 ea/cm2 | NA |
Främre kvalitet | |||
Främre | Si | ||
Ytfinish | Si-face CMP | ||
Partiklar | ≤60ea/wafer (storlek≥0,3μm) | NA | |
Repor | ≤5ea/mm. Kumulativ längd ≤Diameter | Kumulativ längd≤2*Diameter | NA |
Apelsinskal/gropar/fläckar/ränder/sprickor/kontamination | Ingen | NA | |
Kantspån/indrag/brott/sexplåtar | Ingen | ||
Polytypområden | Ingen | Kumulativ yta≤20 % | Kumulativ yta≤30 % |
Lasermärkning framtill | Ingen | ||
Ryggkvalitet | |||
Bakre finish | C-face CMP | ||
Repor | ≤5ea/mm, Kumulativ längd≤2*Diameter | NA | |
Ryggdefekter (kantspån/indrag) | Ingen | ||
Ryggsträvhet | Ra≤0,2nm (5μm*5μm) | ||
Rygglasermärkning | 1 mm (från överkant) | ||
Kant | |||
Kant | Avfasning | ||
Förpackning | |||
Förpackning | Epi-ready med vakuumförpackning Multi-wafer kassettförpackning | ||
*Anmärkningar: "NA" betyder ingen begäran. Objekt som inte nämns kan referera till SEMI-STD. |