4 tums halvisolerande HPSI SiC dubbelsidigt polerat wafersubstrat med hög renhet

Kort beskrivning:

Semiceras 4-tums halvisolerande (HPSI) SiC dubbelsidiga polerade wafer-substrat är precisionskonstruerade för överlägsen elektronisk prestanda. Dessa wafers ger utmärkt värmeledningsförmåga och elektrisk isolering, idealisk för avancerade halvledarapplikationer. Lita på Semicera för oöverträffad kvalitet och innovation inom waferteknologi.


Produktdetaljer

Produkttaggar

Semiceras 4-tums högrenhet halvisolerande (HPSI) SiC dubbelsidiga polerade wafer-substrat är tillverkade för att möta de höga kraven från halvledarindustrin. Dessa substrat är designade med exceptionell planhet och renhet, och erbjuder en optimal plattform för banbrytande elektroniska enheter.

Dessa HPSI SiC-skivor kännetecknas av sin överlägsna värmeledningsförmåga och elektriska isoleringsegenskaper, vilket gör dem till ett utmärkt val för högfrekventa och högeffekttillämpningar. Den dubbelsidiga poleringsprocessen säkerställer minimal ytjämnhet, vilket är avgörande för att förbättra enhetens prestanda och livslängd.

Den höga renheten hos Semiceras SiC-skivor minimerar defekter och föroreningar, vilket leder till högre utbyte och enhets tillförlitlighet. Dessa substrat är lämpliga för ett brett spektrum av applikationer, inklusive mikrovågsenheter, kraftelektronik och LED-teknik, där precision och hållbarhet är avgörande.

Med fokus på innovation och kvalitet, använder Semicera avancerade tillverkningstekniker för att producera wafers som uppfyller de stränga kraven för modern elektronik. Den dubbelsidiga poleringen förbättrar inte bara den mekaniska hållfastheten utan underlättar också bättre integration med andra halvledarmaterial.

Genom att välja Semiceras 4-tums högrenhet halvisolerande HPSI SiC dubbelsidiga polerade wafersubstrat kan tillverkare dra nytta av fördelarna med förbättrad värmehantering och elektrisk isolering, vilket banar väg för utvecklingen av mer effektiva och kraftfulla elektroniska enheter. Semicera fortsätter att leda branschen med sitt engagemang för kvalitet och tekniska framsteg.

Föremål

Produktion

Forskning

Dummy

Kristallparametrar

Polytyp

4H

Ytorienteringsfel

<11-20 >4±0,15°

Elektriska parametrar

Dopant

n-typ kväve

Resistivitet

0,015-0,025 ohm·cm

Mekaniska parametrar

Diameter

150,0±0,2 mm

Tjocklek

350±25 μm

Primär platt orientering

[1-100]±5°

Primär platt längd

47,5±1,5 mm

Sekundär lägenhet

Ingen

TTV

≤5 μm

≤10 μm

≤15 μm

LTV

≤3 μm (5mm*5mm)

≤5 μm (5mm*5mm)

≤10 μm (5mm*5mm)

Rosett

-15μm ~ 15μm

-35μm ~ 35μm

-45μm ~ 45μm

Varp

≤35 μm

≤45 μm

≤55 μm

Främre (Si-face) grovhet (AFM)

Ra≤0,2nm (5μm*5μm)

Strukturera

Mikropipdensitet

<1 e/cm2

<10 e/cm2

<15 e/cm2

Metallföroreningar

≤5E10atomer/cm2

NA

BPD

≤1500 ea/cm2

≤3000 ea/cm2

NA

TSD

≤500 ea/cm2

≤1000 ea/cm2

NA

Främre kvalitet

Främre

Si

Ytfinish

Si-face CMP

Partiklar

≤60ea/wafer (storlek≥0,3μm)

NA

Repor

≤5ea/mm. Kumulativ längd ≤Diameter

Kumulativ längd≤2*Diameter

NA

Apelsinskal/gropar/fläckar/ränder/sprickor/kontamination

Ingen

NA

Kantspån/indrag/brott/sexplåtar

Ingen

Polytypområden

Ingen

Kumulativ yta≤20 %

Kumulativ yta≤30 %

Lasermärkning framtill

Ingen

Ryggkvalitet

Bakre finish

C-face CMP

Repor

≤5ea/mm, Kumulativ längd≤2*Diameter

NA

Ryggdefekter (kantspån/indrag)

Ingen

Ryggsträvhet

Ra≤0,2nm (5μm*5μm)

Rygglasermärkning

1 mm (från överkant)

Kant

Kant

Avfasning

Förpackning

Förpackning

Epi-ready med vakuumförpackning

Multi-wafer kassettförpackning

*Anmärkningar: "NA" betyder ingen begäran. Objekt som inte nämns kan referera till SEMI-STD.

tech_1_2_size
SiC-skivor

  • Tidigare:
  • Nästa: