Semiceras 4", 6" och 8" N-typ SiC-göt representerar ett genombrott inom halvledarmaterial, designade för att möta de ökande kraven från moderna elektronik- och kraftsystem. Dessa tackor ger en robust och stabil grund för olika halvledarapplikationer, vilket säkerställer optimala prestanda och livslängd.
Våra SiC-göt av N-typ tillverkas med hjälp av avancerade tillverkningsprocesser som förbättrar deras elektriska ledningsförmåga och termiska stabilitet. Detta gör dem idealiska för applikationer med hög effekt och hög frekvens, såsom växelriktare, transistorer och andra kraftelektronikenheter där effektivitet och tillförlitlighet är av största vikt.
Den exakta dopningen av dessa göt säkerställer att de erbjuder konsekvent och repeterbar prestanda. Denna konsekvens är avgörande för utvecklare och tillverkare som tänjer på gränserna för teknik inom områden som flyg, bil och telekommunikation. Semiceras SiC-göt möjliggör produktion av enheter som fungerar effektivt under extrema förhållanden.
Att välja Semiceras N-typ SiC Ingots innebär att integrera material som klarar höga temperaturer och höga elektriska belastningar med lätthet. Dessa göt är särskilt lämpade för att skapa komponenter som kräver utmärkt värmehantering och högfrekvensdrift, såsom RF-förstärkare och effektmoduler.
Genom att välja Semiceras 4", 6" och 8" N-typ SiC Ingots, investerar du i en produkt som kombinerar exceptionella materialegenskaper med precisionen och tillförlitligheten som krävs av banbrytande halvledarteknologier. Semicera fortsätter att leda branschen genom att tillhandahåller innovativa lösningar som driver framsteg inom tillverkning av elektroniska enheter.
Föremål | Produktion | Forskning | Dummy |
Kristallparametrar | |||
Polytyp | 4H | ||
Ytorienteringsfel | <11-20 >4±0,15° | ||
Elektriska parametrar | |||
Dopant | n-typ kväve | ||
Resistivitet | 0,015-0,025 ohm·cm | ||
Mekaniska parametrar | |||
Diameter | 150,0±0,2 mm | ||
Tjocklek | 350±25 μm | ||
Primär platt orientering | [1-100]±5° | ||
Primär platt längd | 47,5±1,5 mm | ||
Sekundär lägenhet | Ingen | ||
TTV | ≤5 μm | ≤10 μm | ≤15 μm |
LTV | ≤3 μm (5mm*5mm) | ≤5 μm (5mm*5mm) | ≤10 μm (5mm*5mm) |
Rosett | -15μm ~ 15μm | -35μm ~ 35μm | -45μm ~ 45μm |
Varp | ≤35 μm | ≤45 μm | ≤55 μm |
Främre (Si-face) grovhet (AFM) | Ra≤0,2nm (5μm*5μm) | ||
Strukturera | |||
Mikropipdensitet | <1 e/cm2 | <10 e/cm2 | <15 e/cm2 |
Metallföroreningar | ≤5E10atomer/cm2 | NA | |
BPD | ≤1500 ea/cm2 | ≤3000 ea/cm2 | NA |
TSD | ≤500 ea/cm2 | ≤1000 ea/cm2 | NA |
Främre kvalitet | |||
Främre | Si | ||
Ytfinish | Si-face CMP | ||
Partiklar | ≤60ea/wafer (storlek≥0,3μm) | NA | |
Repor | ≤5ea/mm. Kumulativ längd ≤Diameter | Kumulativ längd≤2*Diameter | NA |
Apelsinskal/gropar/fläckar/ränder/sprickor/kontamination | Ingen | NA | |
Kantspån/indrag/brott/sexplåtar | Ingen | ||
Polytypområden | Ingen | Kumulativ yta≤20 % | Kumulativ yta≤30 % |
Lasermärkning framtill | Ingen | ||
Ryggkvalitet | |||
Bakre finish | C-face CMP | ||
Repor | ≤5ea/mm, Kumulativ längd≤2*Diameter | NA | |
Ryggdefekter (kantspån/indrag) | Ingen | ||
Ryggsträvhet | Ra≤0,2nm (5μm*5μm) | ||
Rygglasermärkning | 1 mm (från överkant) | ||
Kant | |||
Kant | Avfasning | ||
Förpackning | |||
Förpackning | Epi-ready med vakuumförpackning Multi-wafer kassettförpackning | ||
*Anmärkningar: "NA" betyder ingen begäran. Objekt som inte nämns kan referera till SEMI-STD. |