4″6″ 8″ N-typ SiC-göt

Kort beskrivning:

Semiceras 4″, 6″ och 8″ N-typ SiC-göt är hörnstenen för högeffekts- och högfrekventa halvledarenheter. Dessa tackor erbjuder överlägsna elektriska egenskaper och värmeledningsförmåga och är tillverkade för att stödja produktionen av pålitliga och effektiva elektroniska komponenter. Lita på Semicera för oöverträffad kvalitet och prestanda.


Produktdetaljer

Produkttaggar

Semiceras 4", 6" och 8" N-typ SiC-göt representerar ett genombrott inom halvledarmaterial, designade för att möta de ökande kraven från moderna elektronik- och kraftsystem. Dessa tackor ger en robust och stabil grund för olika halvledarapplikationer, vilket säkerställer optimala prestanda och livslängd.

Våra SiC-göt av N-typ tillverkas med hjälp av avancerade tillverkningsprocesser som förbättrar deras elektriska ledningsförmåga och termiska stabilitet. Detta gör dem idealiska för applikationer med hög effekt och hög frekvens, såsom växelriktare, transistorer och andra kraftelektronikenheter där effektivitet och tillförlitlighet är av största vikt.

Den exakta dopningen av dessa göt säkerställer att de erbjuder konsekvent och repeterbar prestanda. Denna konsekvens är avgörande för utvecklare och tillverkare som tänjer på gränserna för teknik inom områden som flyg, bil och telekommunikation. Semiceras SiC-göt möjliggör produktion av enheter som fungerar effektivt under extrema förhållanden.

Att välja Semiceras N-typ SiC Ingots innebär att integrera material som klarar höga temperaturer och höga elektriska belastningar med lätthet. Dessa göt är särskilt lämpade för att skapa komponenter som kräver utmärkt värmehantering och högfrekvensdrift, såsom RF-förstärkare och effektmoduler.

Genom att välja Semiceras 4", 6" och 8" N-typ SiC Ingots, investerar du i en produkt som kombinerar exceptionella materialegenskaper med precisionen och tillförlitligheten som krävs av banbrytande halvledarteknologier. Semicera fortsätter att leda branschen genom att tillhandahåller innovativa lösningar som driver framsteg inom tillverkning av elektroniska enheter.

Föremål

Produktion

Forskning

Dummy

Kristallparametrar

Polytyp

4H

Ytorienteringsfel

<11-20 >4±0,15°

Elektriska parametrar

Dopant

n-typ kväve

Resistivitet

0,015-0,025 ohm·cm

Mekaniska parametrar

Diameter

150,0±0,2 mm

Tjocklek

350±25 μm

Primär platt orientering

[1-100]±5°

Primär platt längd

47,5±1,5 mm

Sekundär lägenhet

Ingen

TTV

≤5 μm

≤10 μm

≤15 μm

LTV

≤3 μm (5mm*5mm)

≤5 μm (5mm*5mm)

≤10 μm (5mm*5mm)

Rosett

-15μm ~ 15μm

-35μm ~ 35μm

-45μm ~ 45μm

Varp

≤35 μm

≤45 μm

≤55 μm

Främre (Si-face) grovhet (AFM)

Ra≤0,2nm (5μm*5μm)

Strukturera

Mikropipdensitet

<1 e/cm2

<10 e/cm2

<15 e/cm2

Metallföroreningar

≤5E10atomer/cm2

NA

BPD

≤1500 ea/cm2

≤3000 ea/cm2

NA

TSD

≤500 ea/cm2

≤1000 ea/cm2

NA

Främre kvalitet

Främre

Si

Ytfinish

Si-face CMP

Partiklar

≤60ea/wafer (storlek≥0,3μm)

NA

Repor

≤5ea/mm. Kumulativ längd ≤Diameter

Kumulativ längd≤2*Diameter

NA

Apelsinskal/gropar/fläckar/ränder/sprickor/kontamination

Ingen

NA

Kantspån/indrag/brott/sexplåtar

Ingen

Polytypområden

Ingen

Kumulativ yta≤20 %

Kumulativ yta≤30 %

Lasermärkning framtill

Ingen

Ryggkvalitet

Bakre finish

C-face CMP

Repor

≤5ea/mm, Kumulativ längd≤2*Diameter

NA

Ryggdefekter (kantspån/indrag)

Ingen

Ryggsträvhet

Ra≤0,2nm (5μm*5μm)

Rygglasermärkning

1 mm (från överkant)

Kant

Kant

Avfasning

Förpackning

Förpackning

Epi-ready med vakuumförpackning

Multi-wafer kassettförpackning

*Anmärkningar: "NA" betyder ingen begäran. Objekt som inte nämns kan referera till SEMI-STD.

tech_1_2_size
SiC-skivor

  • Tidigare:
  • Nästa: