Enkristallmaterial av kiselkarbid (SiC) har en stor bandgapbredd (~Si 3 gånger), hög värmeledningsförmåga (~Si 3,3 gånger eller GaAs 10 gånger), hög migrationshastighet för elektronmättnad (~Si 2,5 gånger), hög elektrisk nedbrytning fält (~Si 10 gånger eller GaAs 5 gånger) och andra enastående egenskaper.
Den tredje generationens halvledarmaterial inkluderar huvudsakligen SiC, GaN, diamant, etc., eftersom dess bandgapbredd (t.ex.) är större än eller lika med 2,3 elektronvolt (eV), även känd som bredbandsgaphalvledarmaterial. Jämfört med första och andra generationens halvledarmaterial har tredje generationens halvledarmaterial fördelarna med hög värmeledningsförmåga, högt elektriskt nedbrytningsfält, hög mättad elektronmigreringshastighet och hög bindningsenergi, vilket kan uppfylla de nya kraven för modern elektronisk teknik för hög temperatur, hög effekt, högt tryck, hög frekvens och strålningsmotstånd och andra svåra förhållanden. Det har viktiga tillämpningsmöjligheter inom områdena nationellt försvar, flyg, rymd, oljeprospektering, optisk lagring, etc., och kan minska energiförlusten med mer än 50% i många strategiska industrier som bredbandskommunikation, solenergi, biltillverkning, halvledarbelysning och smarta nät, och kan minska utrustningsvolymen med mer än 75 %, vilket är av milstolpe betydelse för utvecklingen av humanvetenskap och teknik.
Semicera energy kan förse kunder med högkvalitativt ledande (konduktivt), halvisolerande (halvisolerande), HPSI (High Purity semi-isolerande) kiselkarbidsubstrat; Dessutom kan vi förse kunder med homogena och heterogena epitaxialskivor av kiselkarbid; Vi kan också anpassa epitaxialarket efter kundernas specifika behov, och det finns ingen minsta beställningskvantitet.
SPECIFIKATIONER FÖR WAFERING
*n-Pm=n-typ Pm-Grade,n-Ps=n-typ Ps-Grade,Sl=Halvisolerande
Punkt | 8-tums | 6-tums | 4-tums | ||
nP | n-Pm | n-Ps | SI | SI | |
TTV(GBIR) | ≤6um | ≤6um | |||
Bow(GF3YFCD)-Absolut värde | ≤15μm | ≤15μm | ≤25μm | ≤15μm | |
Warp(GF3YFER) | ≤25μm | ≤25μm | ≤40μm | ≤25μm | |
LTV(SBIR)-10mmx10mm | <2μm | ||||
Wafer Edge | Fasning |
YTBEHANDLING
*n-Pm=n-typ Pm-Grade,n-Ps=n-typ Ps-Grade,Sl=Halvisolerande
Punkt | 8-tums | 6-tums | 4-tums | ||
nP | n-Pm | n-Ps | SI | SI | |
Ytfinish | Dubbelsidig Optisk Polish, Si- Face CMP | ||||
Ytråhet | (10um x 10um) Si-FaceRa≤0,2nm C-Face Ra≤ 0,5nm | (5umx5um) Si-Face Ra≤0,2nm C-Face Ra≤0,5nm | |||
Edge Chips | Ingen tillåten (längd och bredd≥0,5 mm) | ||||
Indrag | Ingen tillåten | ||||
Repor (Si-Face) | Antal.≤5, Kumulativ Längd≤0,5×wafer diameter | Antal.≤5, Kumulativ Längd≤0,5×wafer diameter | Antal.≤5, Kumulativ Längd≤0,5×wafer diameter | ||
Sprickor | Ingen tillåten | ||||
Kantexkludering | 3 mm |