Semicera 3C-SiC Wafer Substrates är konstruerade för att tillhandahålla en robust plattform för nästa generations kraftelektronik och högfrekventa enheter. Med överlägsna termiska egenskaper och elektriska egenskaper är dessa substrat designade för att möta de krävande kraven från modern teknik.
3C-SiC-strukturen (Cubic Silicon Carbide) hos Semicera Wafer Substrates erbjuder unika fördelar, inklusive högre värmeledningsförmåga och en lägre värmeutvidgningskoefficient jämfört med andra halvledarmaterial. Detta gör dem till ett utmärkt val för enheter som arbetar under extrema temperaturer och högeffektsförhållanden.
Med en hög elektrisk genombrottsspänning och överlägsen kemisk stabilitet säkerställer Semicera 3C-SiC Wafer Substrates långvarig prestanda och tillförlitlighet. Dessa egenskaper är kritiska för applikationer som högfrekvent radar, solid-state belysning och strömriktare, där effektivitet och hållbarhet är av största vikt.
Semiceras engagemang för kvalitet återspeglas i den noggranna tillverkningsprocessen av deras 3C-SiC Wafer Substrat, vilket säkerställer enhetlighet och konsistens över varje batch. Denna precision bidrar till den övergripande prestandan och livslängden för de elektroniska enheter som är byggda på dem.
Genom att välja Semicera 3C-SiC Wafer Substrates får tillverkare tillgång till ett banbrytande material som möjliggör utveckling av mindre, snabbare och effektivare elektroniska komponenter. Semicera fortsätter att stödja teknisk innovation genom att tillhandahålla pålitliga lösningar som möter de föränderliga kraven från halvledarindustrin.
Föremål | Produktion | Forskning | Dummy |
Kristallparametrar | |||
Polytyp | 4H | ||
Ytorienteringsfel | <11-20 >4±0,15° | ||
Elektriska parametrar | |||
Dopant | n-typ kväve | ||
Resistivitet | 0,015-0,025 ohm·cm | ||
Mekaniska parametrar | |||
Diameter | 150,0±0,2 mm | ||
Tjocklek | 350±25 μm | ||
Primär platt orientering | [1-100]±5° | ||
Primär platt längd | 47,5±1,5 mm | ||
Sekundär lägenhet | Ingen | ||
TTV | ≤5 μm | ≤10 μm | ≤15 μm |
LTV | ≤3 μm (5mm*5mm) | ≤5 μm (5mm*5mm) | ≤10 μm (5mm*5mm) |
Rosett | -15μm ~ 15μm | -35μm ~ 35μm | -45μm ~ 45μm |
Varp | ≤35 μm | ≤45 μm | ≤55 μm |
Främre (Si-face) grovhet (AFM) | Ra≤0,2nm (5μm*5μm) | ||
Strukturera | |||
Mikropipdensitet | <1 e/cm2 | <10 e/cm2 | <15 e/cm2 |
Metallföroreningar | ≤5E10atomer/cm2 | NA | |
BPD | ≤1500 ea/cm2 | ≤3000 ea/cm2 | NA |
TSD | ≤500 ea/cm2 | ≤1000 ea/cm2 | NA |
Främre kvalitet | |||
Främre | Si | ||
Ytfinish | Si-face CMP | ||
Partiklar | ≤60ea/wafer (storlek≥0,3μm) | NA | |
Repor | ≤5ea/mm. Kumulativ längd ≤Diameter | Kumulativ längd≤2*Diameter | NA |
Apelsinskal/gropar/fläckar/ränder/sprickor/kontamination | Ingen | NA | |
Kantspån/indrag/brott/sexplåtar | Ingen | ||
Polytypområden | Ingen | Kumulativ yta≤20 % | Kumulativ yta≤30 % |
Lasermärkning framtill | Ingen | ||
Ryggkvalitet | |||
Bakre finish | C-face CMP | ||
Repor | ≤5ea/mm, Kumulativ längd≤2*Diameter | NA | |
Ryggdefekter (kantspån/indrag) | Ingen | ||
Ryggsträvhet | Ra≤0,2nm (5μm*5μm) | ||
Rygglasermärkning | 1 mm (från överkant) | ||
Kant | |||
Kant | Avfasning | ||
Förpackning | |||
Förpackning | Epi-ready med vakuumförpackning Multi-wafer kassettförpackning | ||
*Anmärkningar: "NA" betyder ingen begäran. Objekt som inte nämns kan referera till SEMI-STD. |